激光焊接是利用激光束的優(yōu)良的方向性和高功率密度的特點(diǎn),通過光學(xué)系統(tǒng)將激光束聚集于一個(gè)小的區(qū)域內(nèi),形成局部高溫,從而使金屬熔化焊接起來。集成電路的激光焊接包括集成電路外引線焊接、管芯(內(nèi)引線)焊接、封裝焊接等。

集成電路

    高強(qiáng)度的激光束在加熱金屬或非金屬的材料過程中，激光束接觸金屬材料時(shí)，其能量通過熱傳遞輸出到金屬表面或更深處。激光束焦點(diǎn)小，功率高，可以輕松焊接一般焊接方式難以處理的材料。

集成電路

    集成電路整個(gè)焊接過程中最關(guān)鍵的部分就是集成電路的封裝，它關(guān)系到電路的可靠與穩(wěn)定性，為了長(zhǎng)期保持集成電路的效率與安全性，氣密性封裝是最好的選擇，而只有利用激光焊接進(jìn)行密封才能達(dá)到氣密性高強(qiáng)度大等關(guān)鍵因素。

一體式手持焊

    同時(shí)集成電路的補(bǔ)修也需要激光焊接來完成，提高成品率的同時(shí)還可以提升產(chǎn)品的可靠性。可見激光焊接集成電路的使用與制造中的重要地位。